用探针连接器对无线发射功率进行检查的时候会发生因嵌合不良而发生检查错误的问题。由于这个原因,本来没问题可以通过检查的产品、也变成了不合格的产品、只能送到复查的工程去确认。結果导致出现生产效率下降的情况。
为了改善这个问题、HRS電機开发了新型的检查用探针。只是对检查探针本身进行了技术改造、但嵌合检查的稳定性却有了大幅的跃升。当然、针对今后因高频带宽覆盖范围变宽、而导致的智能手机市场发生变化的情况,这个系列的探针也是可以应对的。
由于在X-Y-Z方向都采用了浮动结构、在嵌合检查时可以解决因连接器发生位置偏移而导致的问题。
此动画再现了客户产线的检查工序、展示了在发生位置偏移时的嵌合检查场景。
由于采用了浮动结构,能吸收因位置波动而产生的偏移、同时也不会发生因连接分析仪的线缆的拉扯而导致的探针倾斜的问题
用螺旋测微仪有意地去改变基板上的连接器的位置、然后在四个方向上(上下左右)进行嵌合检查评价并得到了稳定的结果。
使用本产品,可以满足客户将嵌合检查的不良率控制在1000ppm程度的要求。