XG1 10Gbps或更高,0.5mm引脚间距板上连接器

1. 0.5mm引脚间距/双列封装贴片
2. 装配高度 : 20~23mm (2段式), 25~44mm (3段式 )
3. 端子数量: 52 / 78 / 104 / 130 / 156 / 208 / 260芯
4. SMT共面性 :少于0.1mm
5. "传动键" 多种多样(参考功能表)
6. 大范围自校准
7. 防损坏结构
8. 焊接可靠性高
9. 装配长度: 1.2mm

IT5 高速(25Gbps或更高) BGA 中转连接器

广濑IT5转接连接器系统可对应于未来的25+ Gbps系统应用要求以及当今PCIe以及XAUI需求的数据传输速率. 因为它的差分单端传输能力，以及整体的通过电流以及多样化的装配高度14-40mm, IT5可同时解决接口对电流以及未来更新换代的需求

IT3 高速(10Gbps或更高)BGA转接连接器

广濑的IT3转接连接器系统可对应于未来的10+ Gbps系统应用要求以及当今PCIe以及XAUI需求的数据传输速率， 因为它的差分单端传输能力，以及整体的通过电流以及多样化的装配高度14-40mm, IT3可同时解决接口对电流以及未来更新换代的需求

FX23L 0.5mm间距，对应电源高速复合传输 板对板低配高浮动式连接器

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.高速传输对应（8Gbps对应）
3.信号端子的两端各配置2个电源端子（3A/芯）
4.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
5.低配高平行连接（板间距离为 8mm/10mm/12mm）
6.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
7.符合RoHS标准

FX23 0.5mm间距，浮动设计高速传输板对板连接器

1、0.5mm间距
2、垂直方向配合高度有15mm,20mm, 25mm, 30mm
3、连接Pin数有20、40、60、80、100、120的信号Pin+4Pin电源Pin
4、浮动设计：X方向：±0.6mm；Y方向：±0.6mm
5、高速传输（8 Gbps）
6、混合式设计（电源Pin为3A/ Pin *4Pin）
7、电流：信号Pin 0.5A/ Pin，电源Pin 3A／Pin
8、可用于自动组装
9、明显的导口设计，非常便于组装

FX18 0.8mm引脚间距
- 分类:共面性/垂直嵌合/装配方式
- 芯数: 40/60/80/100/120/140
- 多功能端子(MF端子)，列如;
1. 接地端子加强接地.
2. 供电端子可供电流可至12A以减少引脚的数量
3. 3步层序排列式端子用于接地和检测
- 信号端子的有效装配长度:2.0 mm.
(MF端子A: 2.5 mm/MF端子B: 1.5 mm)
- MF端子采用引脚过孔的装配方式增加了抗弯曲强度
- 极大的嵌合导向宽度便于嵌合

FX12 0.4mm引脚间距,1.5mm板对板双层屏蔽连接器

1. 双层屏蔽
2. 低高度
3. 自校准
4. 长久的装配保持力
5. 防脱锡
6. 高度接触可靠性
7. 支持自动化设备进行电路板布局
8. 通过无铅认证

FX10 15Gbps或更高的传输速率，0.5mm引脚间距装配连接器
对应OIF的100G电气接口长距离DWDM传输模块(MSA-100GLH)

1. 0.5mm 引脚间距
2. 装配高度: 4 to 8mm (2段型)
8 to 13mm (3段型)
3. 增加板间传输效率
4. 信号传输:接地按10:1布置
5. 可用于高密度装配
6. 可选接地电镀