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IT5
IT5 高速(25Gbps或更高) BGA 中转连接器

广濑IT5转接连接器系统可对应于未来的25+ Gbps系统应用要求以及当今PCIe以及XAUI需求的数据传输速率. 因为它的差分单端传输能力,以及整体的通过电流以及多样化的装配高度14-40mm, IT5可同时解决接口对电流以及未来更新换代的需求
IT3
IT3 高速(10Gbps或更高)BGA转接连接器

广濑的IT3转接连接器系统可对应于未来的10+ Gbps系统应用要求以及当今PCIe以及XAUI需求的数据传输速率, 因为它的差分单端传输能力,以及整体的通过电流以及多样化的装配高度14-40mm, IT3可同时解决接口对电流以及未来更新换代的需求
FX23L
FX23L 0.5mm间距,对应电源高速复合传输 板对板低配高浮动式连接器

1.浮动量:XY轴方向 ±0.6mm以内
2.高速传输对应(8Gbps对应)
3.信号端子的两端各配置2个电源端子(3A/芯)
4.信号端子可通过电流值:0.5A/芯
5.低配高平行连接(板间距离为 8mm/10mm/12mm)
6.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
7.符合RoHS标准
FX23
FX23 0.5mm间距,浮动设计高速传输板对板连接器

1、0.5mm间距
2、垂直方向配合高度有15mm,20mm, 25mm, 30mm
3、连接Pin数有20、40、60、80、100、120的信号Pin+4Pin电源Pin
4、浮动设计:X方向:±0.6mm;Y方向:±0.6mm
5、高速传输(8 Gbps)
6、混合式设计(电源Pin为3A/ Pin *4Pin)
7、电流:信号Pin 0.5A/ Pin,电源Pin 3A/Pin
8、可用于自动组装
9、明显的导口设计,非常便于组装
FX10
FX10 15Gbps或更高的传输速率,0.5mm引脚间距装配连接器
对应OIF的100G电气接口长距离DWDM传输模块(MSA-100GLH)

1. 0.5mm 引脚间距
2. 装配高度: 4 to 8mm (2段型)
8 to 13mm (3段型)
3. 增加板间传输效率
4. 信号传输:接地按10:1布置
5. 可用于高密度装配
6. 可选接地电镀
FX30
FX30 13-17A可兼容,装配公差吸收型PCB板电源连接器

1. 端子引脚间距: 3.81 mm
2. 电流容量: 13~17A/芯
3. 连接类型:共面/垂直/平行
4. 芯数: 2 / 3 / 4 / 5 芯.
5. 可吸收装配公差范围: +/-0.3 mm
6. 效装配长度: 2 mm
7. 多接触点端子结构
8. 低插拔力
9. 牢固
10.大装配公差形成了优越的嵌合能力
11.保护结构
12.已经完成UL, C-UL 以及 TUV认证
FX20
FX20 0.5 mm 引脚间距,浮动型板对板连接器

1. 0.5 mm 引脚间距
2. 连接方式: 右转角 / 垂直
3. 芯数 : 20, 40, 60, 80, 100, 120 以及 140
4. 浮动幅度:X轴方向± 0.6-0.8mm以及 Y轴方向 +/- 0.6mm
5. 双列端子结构造就了可靠性高的端子(根据右图)
6. 电流容量: 0.5A 每芯
7. 有效装配长度1.5 mm
8. 无指定表面导电迹线
9. 包含真空吸附区域需要支持自动化装配
10.自对准以及自导向结构
FX22
FX22 0.5mm引脚间距板对板浮动结构连接器

1. 浮动式设计
2. 双列式端子结构
3. 电流容量:每芯0.7A
4. 有效装配长度1.5mm
5. 连接器低高度
6. 自对准以及自导向结构
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